高通骁龙810的“高烧不退”问题由来已久，虽说高通方面多次表示正在解决，而且一直有进度，但从各方面信息综合来看，骁龙810的“高烧”并不像预想中的那么好解决。

LG G Flex 2 是首款搭载高通骁龙 810 处理器的手机，当初发烧问题好像并不是十分突出，这或许与 LG G Flex 2 本身使用塑料材质机身以及出货量不大有关。但到了后期的LG G4时却采用了高通的808处理器，或许是LG亲身体会到810发烧的难以降伏。不过其它厂商没这么理智了，在810的采用上，有些蜂拥而至的感觉。比如 HTC One M9 ，由于采用骁龙 810，其设计、配置及发热等各方面问题严重到影响了整个市场的表现，M9的市场低迷及HTC的整体低迷表现让王雪红在今年的第一次股东会上，引领高管向股东鞠躬致歉。

根据国外网站的测试，他们同时在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和苹果 iPhone6 Plus 上运行了跨平台跑分应用 GFXBench，然后进行了温度测试。结果显示，HTC One M9 的温度竟高达 55.4°C，而其他手机都在 40°C 上下，最低的 Note 4 仅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不过 42.2°C。

随后，HTC官方迅速推送了新的系统更新，更新后的 HTC One M9 再次进行测试时仅 41.7 摄氏度，相比上一次测试下降了近 15 摄氏度，温度已经控制到了正常水平。但是这个降温过程是通过主动降低手机 CPU 的频率实现的，降频之后的 HTC One M9 在性能上就大打折扣了。

一向以“为发烧而生”的小米，在小米 Note 顶配版的发布会上，雷军称小米 Note 顶配版采用的是骁龙 810 第三代产品，并且为了解决骁龙 810 散热问题，小米专门申请了 5 项导热专利，并称高通和小米互派工程师对小米 Note 顶配版进行优化。初看好像小米解决了810的发烧问题，但近期有网友表示，小米 Note 顶配版实际是个伪八核，不论什么情况下都有两个核心处于休眠状态，所以发热才降了下来。

实际对于芯片而言，通常解决过热问题的办法是进行动态频率调节，也就是进行降频处理，这也是历代移动芯片的惯用手法。据分析，高通骁龙 810高烧不断的根本原因在于高通使用的 20 nm 制程工艺根本无法驾驭发热大户 Cortex-A57。如果不限制骁龙 810 的处理器频率，骁龙 810 在高性能运行时就会散发出巨大的热量。而要从根本上解决这问题，只有采用16nm工艺制程。据传高通已经放弃了高通骁龙 810 的改良版，而专注全力研制下一代产品骁龙 820 产品。